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景旺电子科研项目通过科技成果鉴定
由于电子产品的高密度、多功能、大功率以及微电子集成技术的高速发展，使得电力电子器件的功率密度和发热量大幅度增长，由此导致电力电子器件的散热性、耐热性等问题变得越来越突出，基本的散热功能 ...查看更多
【共享创新 智慧绿色】第六届全国印制电路青年学术年会圆满闭幕
2018年11月2~3日，第六届全国青年印制电路学术年会在重庆召开。本届年会以“共享创新 智慧绿色”为主题，特别邀请行业领导、国内外著名专家学者、企业家到会作精 ...查看更多
异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获2018 年度中国机械工业科学技术奖一等奖
行业又传来好消息。近日，2018 年度中国机械工业科学技术奖获奖目录公布，异质多元多层高端印制电路板高效高可靠性微细加工技术获一等奖。 项目由广东工业大学、金洲精工、深南电路、株 ...查看更多
博敏电子“埋嵌铝基作大电流导体的电路板关键技术及产品”顺利通过鉴定
全球汽车电子市场发展规模分析预测国际汽车专家指出，近10年来汽车产业70%的创新来源于汽车电子技术及其产品的开发应用，汽车电子技术是推动汽车产业发展的核心动力之一。但是我们也看到，无论是从 ...查看更多
CS Show 2018盛大开幕
由深圳市线路板行业协会、台湾电路板协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、励展博览集团共同主办的“2018第五届深圳国际电路板采购展览会”(CS Show ...查看更多
博敏科研项目顺利通过科技成果鉴定
7月21日，由中国电子电路行业协会在梅州组织召开了博敏电子与电子科技大学共同研发的“汽车电子用高密度智能控制印制电路关键技术及产业化”项目科技成果鉴定会。 ...查看更多
